Hyrican® Server mit skalierbaren Prozessoren

Unterstützung der Transformation in einer digitalen Welt
 
 

— Mehr Effizienz und geringere TCO —
Die Intel® Xeon® Scalable-Plattform kann über Infrastrukturen hinweg und von Enterprise- bis hin zu technischen Datenverarbeitungsanwendungen Rechenzentren modernisieren, um die betriebliche Effizienz zu fördern, die wiederum die Gesamtbetriebskosten (Total Cost of Ownership, TCO) senkt und die Produktivität der Benutzer steigert. Systeme auf Basis der Intel® Xeon® Scalable-Plattform sind auf die Bereitstellung agiler Dienste ausgelegt und verringern die TCO um bis zu 65 Prozent, da die Kosten für Software- und OS-Lizenzgebühren, Beschaffung, Wartung und Infrastruktur geringer ausfallen. Die Virtualisierung im Unternehmen ist seit zehn Jahren ungebrochen auf dem Vormarsch.
Die meisten Unternehmen haben ihren Nutzen aus einer Form der Virtualisierung gezogen, was zu einem gesteigerten Bedarf an Servern mit virtuellen Maschinen (VM) im Rechenzentrum führt. Die Intel® Xeon® Scalable-Plattform unterstützt im Vergleich zu früheren Generationen 4,2 x mehr VMs je Server, sodass die IT die Konsolidierung von mehr Diensten auf weniger Hardware vorantreiben kann.
— Allgegenwärtige, bahnbrechende Leistung —
Von der neuen Intel® Mesh-Architektur und den erheblich ausgedehnten Ressourcen bis hin zu Hardwarebeschleunigung und neu integrierten Technologien ermöglicht die Intel® Xeon® Scalable-Plattform eine neue Form von konsistenter, allgegenwärtiger und bahnbrechender Leistung.

 

 


 

Aus Daten Entscheidungen machen,
schneller denn je



Bis zu
5x
Analytik (4S Datenbank gegenüber
installierter Basis)1 2

 


Bis zu
2.2x
AI/Deep Learning Schulung (gegenüber
Vorgeneration)3

 


Bis zu
65%
Niedrigere Gesamtbetriebskosten
(TCO)4

 

 
 

 
 


 

Grundlegende Verbesserungen
 
 

  • Höhere Leistung je Kern: Bis zu 28 Kerne, die hohe Leistung und Skalierbarkeit für leistungshungrige Arbeitslasten in den Bereichen Datenverarbeitung, Speicher und Netzwerk bieten.
  • Größere Speicherbandbreite/Kapazität: 50 % mehr Speicherbandbreite und Kapazität. Sechs Speicherkanäle für speicherintensive Anwendungen im Vergleich zu vier bei der früheren Generation.
  • Mehr E/A: 48 Bahnen mit PCIe* 3.0-Bandbreite und Durchsatz für E/A-intensive Arbeitslasten.
  • Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI): Bis zu drei Intel® UPI-Kanäle erhöhen im Vergleich zur vorherigen Generation (mit Intel® Quick Path Interconnect (Intel® QPI)) die Skalierbarkeit der Plattform auf bis zu acht Sockel und verbessern der CPU-übergreifenden Bandbreite für E/A-intensive Arbeitslasten. Intel UPI bietet das perfekte Gleichgewicht zwischen verbessertem Durchsatz und Energie-Effizienz.

  • Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512): Mit doppelt so vielen Fließkommaoperationen pro Taktzyklus im Vergleich zu Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2) der vorigen Generation können Sie die Leistung mit AVX-512 selbst bei den anspruchsvollsten Rechenaufgaben in Anwendungen steigern. Hierzu zählen z. B. Modellierung und Simulation, Datenanalysen und maschinelles Lernen, Datenkompression, Visualisierung und Digital Content-Erstellung.
  • Kompromisslose Sicherheit: Nahezu kein Verschlüsselungsüberhang für mehr Leistung bei allen sicheren Datentransaktionen.


 

 

 


 

Skalieren für den Erfolg
 
Bringen Sie Ihr Unternehmen weiter und machen Sie es schneller, durch Lösungen mit skalierbaren Intel® Xeon® Prozessoren.
 

Cloud Services: Liefern Sie
Agilität und Skalierbarkeit

Verwalten Sie Datenverarbeitungs-intensive, datenreiche Workloads einschließlich Internet der Dinge,
künstliche Intelligenz und visuelle Datenverarbeitung mit einem Sprung in Performance, Rechenzentrumsdesign und Funktionen.

Kommunikationsservices:
5G-fähig

Profitieren Sie von Cloud-Ökonomie mit flexiblen, optimierten Servern nach Branchenstandard und virtualisierten, orchestrierten Netzwerkservices.

High-Performance Computing: Fördern Sie Einblicke
Große, komplexe Datensätze verwalten, schnelleren Einblick gewinnen, Produktinnovation beschleunigen und wissenschaftliche Forschung fördern, die zuvor nicht möglich war.

Künstliche Intelligenz:
Optimiert für Deep Learning

Schnell nach oben skalieren und nahtlos für 2.1X tiefergehende Lern-Performance gegenüber vorherigen
Generationen, maximale Flexibilität mit AI und kombinierten Workloads und Zuverlässigkeit auf Serverniveau.

 


 

Innovative Integrationen
 
Die ersten Plattformintegrationen bieten revolutionäre Leistungs- und Latenzsteigerungen in der Infrastruktur:
 

  • Integrierte Intel® Omni-Path-Architektur (Intel® OPA) Host Fabric-Schnittstelle: Fabric mit umfassender, großer Bandbreite und geringer Latenz, das die Leistung optimiert und die Bereitstellung von HPC-Clustern vereinfacht, da der Bedarf an einer separaten Host Fabric-Schnittstellenkarte eliminiert wird. Integriert in das CPU-Paket.
  • Integrierte Intel® QuickAssist-Technologie (Intel® QAT): Chipset-basierte Hardwarebeschleunigung für wachsende Komprimierungs- und Kryptografie-Arbeitslasten und mehr Effizienz bei gleichzeitiger Bereitstellung von besserem Datentransport und Schutz über Server, Speicher und Netzwerke hinweg.

  • Integriertes Intel® Ethernet mit skalierbarem iWARP* RDMA*: Bis zu vier schnelle 10 Gbps Ethernet-Ports für hohen Datendurchsatz und Arbeitslasten mit geringer Latenz. Ideal für softwaredefinierte Speicherlösungen, NVM Express* over Fabric-Lösungen und Migrationen virtueller Maschinen. Integriert in den Chipsatz


 


 

HYRICAN® SERVER MIT SKALIERBAREN CPUs:
 

Business-PC

 
Erhältlich mit Intel® Xeon. Intel Inside®. Leistungsstark & effizient Outside.
 
► HYRICAN®-Shop
 

 


 

Produkt- und Leistungsinformationen
1 Vor der Implementierung der neuesten Software-Patches und Firmware-Aktualisierungen gegen die Exploits „Spectre“ und „Meltdown“ wurden Benchmarkergebnisse erhalten. Durch die Implementierung dieser Updates können die Ergebnisse für Ihr Gerät oder System ungeeignet sein.
 
In Leistungstests verwendete Software und Workloads können speziell für die Leistungseigenschaften von Intel® Mikroprozessoren optimiert worden sein. Leistungstests wie SYSmark* und MobileMark* werden mit spezifischen Computersystemen, Komponenten, Softwareprogrammen, Operationen und Funktionen durchgeführt. Jede Veränderung bei einem dieser Faktoren kann andere Ergebnisse zur Folge haben. Als Unterstützung für eine umfassende Bewertung Ihrer vorgesehenen Anschaffung, auch im Hinblick auf die Leistung des betreffenden Produkts in Verbindung mit anderen Produkten, sollten Sie noch andere Informationen und Leistungstests heranziehen. Ausführlichere Informationen finden Sie unter http://www.intel.de/benchmarks.
 
2 Angabe zu bis zu 13,5-fachem Wert basierend auf OLTP-Warehouse-Workload: Einzelknoten, 4x Intel® Xeon® Prozessor E7-4870 auf Emerald Ridge mit insgesamt 512 GB Arbeitsspeicher unter Oracle Linux* 6.4 mit Oracle 12c* für 800 Warehouses. Benchmark: HammerDB, Ergebnis: 2.46322e+006, höher ist besser, verglichen mit Einzelknoten, 4x Intel® Xeon® Platin 8180 Prozessor auf Lightning Ridge SKX mit insgesamt 768 GB Arbeitsspeicher unter Red Hat Enterprise Linux* 7.3 mit Oracle* 12.2.0.1 (einschließlich Datenbank und Raster) für 800 Warehouses. Ergebnis: 1.2423e+007.
 
3 Intel® Xeon® Platin 8180 Prozessor im Vergleich zu Intel® Xeon® Prozessor E5-2699 v4. HINWEIS: 113-fache Steigerung in den letzten 2 Jahren unter Verwendung optimierter Frameworks und optimierten Intel® MKL im Vergleich zu Intel® Xeon® Prozessor E5-2699 v3 mit BVLC-Caffe-Plattform: Zweiprozessorsystem mit Intel® Xeon® Platin 8180 CPU (2,50 GHz, 28 Kerne), HT deaktiviert, Turbo deaktiviert, Scaling-Governor festgelegt auf „Performance“ über intel_pstate-Treiber, 384 GB DDR4-2666-ECC-RAM. CentOS* Linux, Release 7.3.1611 (Core), Linux-Kernel 3.10.0-514.10.2.el7.x86_64. SSD: Intel® SSD der Produktreihe DC S3710 (800 GB, 2,5″, 6-Gbit/s-SATA, 25-nm-Technik, MLC). Leistung gemessen mit: Umgebungsvariable: KMP_AFFINITY=’granularity=fine, compact‘, OMP_NUM_THREADS=56, CPUFreq festgelegt mit: cpupower frequency-set -d 2,5G -u 3,8G -g Performance
 
Deep-Learning-Frameworks: Caffe*: (http://github.com/intel/caffe/), Revision f96b759f71b2281835f690af267158b82b150b5c. Interferenz gemessen mit „caffe time –forward_only“-Befehl, Training gemessen mit „caffe time“-Befehl. Für die „ConvNet“-Topologien wurde ein Test-Datensatz verwendet. Für andere Topologien wurden Daten im lokalen Datenspeicher gespeichert und vor dem Training im Systemspeicher zwischengespeichert. Topologie-Spezifikation von https://github.com/intel/caffe/tree/master/models/intel_optimized_models (GoogLeNet, AlexNet und ResNet-50), https://github.com/intel/caffe/tree/master/models/default_vgg_19 (VGG-19) und https://github.com/soumith/convnet-benchmarks/tree/master/caffe/imagenet_winners (ConvNet-Benchmarks; die Dateien wurden aktualisiert und verwenden das neuere prototxt-Format, sind aber funktional gesehen äquivalent). Intel C++ Compiler, Version 17.0.2 20170213, Intel MKL Small Libraries, Version 2018.0.20170425. Caffe ausgeführt mit „numactl -l“.
 
Plattform: Zweiprozessorsystem mit Intel® Xeon® Prozessor E5-2697 v2 (2,70 GHz, 12 Kerne, HT aktiviert, Turbo aktiviert, Scaling-Governor festgelegt auf „Performance“ über intel_pstate-Treiber, 256 GB DDR3-1600-ECC-RAM. CentOS Linux, Release 7.3.1611 (Core), Linux-Kernel 3.10.0-514.21.1.el7.x86_64. SSD: Intel® SSD der Produktreihe 520 (240 GB, 2,5″, 6-Gbit/s-SATA, 25-nm-Technik, MLC).
 
Leistung gemessen mit: Umgebungsvariable: KMP_AFFINITY=’granularity=fine, compact, 1.0‘, OMP_NUM_THREADS=24, CPUFreq festgelegt mit: cpupower frequency-set -d 2.7G -u 3.5G -g Performance
 
Deep-Learning-Frameworks: Caffe*: (http://github.com/intel/caffe/), Revision b0ef3236528a2c7d2988f249d347d5fdae831236. Interferenz gemessen mit „caffe time –forward_only“-Befehl, Training gemessen mit „caffe time“-Befehl. Für die „ConvNet“-Topologien wurde ein Test-Datensatz verwendet. Für andere Topologien wurden Daten im lokalen Datenspeicher gespeichert und vor dem Training im Systemspeicher zwischengespeichert. Topologie-Spezifikation von https://github.com/intel/caffe/tree/master/models/intel_optimized_models (GoogLeNet, AlexNet und ResNet-50), https://github.com/intel/caffe/tree/master/models/default_vgg_19 (VGG-19) und https://github.com/soumith/convnet-benchmarks/tree/master/caffe/imagenet_winners (ConvNet-Benchmarks; die Dateien wurden aktualisiert und verwenden das neuere prototxt-Format, sind aber funktional gesehen äquivalent). GCC 4.8.5, Intel MKL Small Libraries, Version 2017.0.2.20170110.
 
4 Das Abschätzungsbeispiel zu vierjährigen Einsparungen von bis zu 65 % bei den Gesamtbetriebskosten basiert auf äquivalenter Rack-Leistung unter Verwendung eines mit VMware ESXi* virtualisierten Konsolidierungsworkloads. Verglichen wurden 20 Zweiprozessorserver mit installierten Intel® Xeon® Prozessoren E5-2690 (Codename „Sandy Bridge-EP“) unter VMware ESXi* 6.0 GA mit Gast-Betriebssystem RHEL* 6.4 bei Gesamtkosten von 919.362 USD und 5 neue Intel® Xeon® Platin 8180 (Skylake) unter VMware ESXi* 6.0 U3 GA mit Gast-Betriebssystem RHEL* 6 64-bit bei Gesamtkosten von 320.879 USD, einschließlich grundlegender Anschaffungskosten. Die Serverkostenannahme basiert auf dem zurzeit vom OEM veröffentlichen Einzelhandelspreis für Zweiprozessorserver mit Intel® Xeon® Prozessoren E5-2690 v4 und 2 CPUs in einem Vierprozessorserver mit E7-8890 v4. Die Preisinformationen sind vorbehalten und können sich basierend auf dem tatsächlichen Preis der angebotenen Systeme ändern.
 
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Umfassender Markenhinweis
Ultrabook, Celeron, Celeron Inside, Core Inside, Intel, das Intel-Logo, Intel Atom, Intel Atom Inside, Intel Core, Intel Inside, das Intel Inside-Logo, Intel vPro, Itanium, Itanium Inside, Pentium, Pentium Inside, vPro Inside, Xeon, Intel Xeon Phi und Xeon Inside sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften in den USA und/oder anderen Ländern.

 


 
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